1. 공구급다이아몬드 원제료 2.PCD/MCD다이스 원석
PCD/ CBN/ MCD/ 서멧/ 초경합금인서트연삭 솔루션
More Superhard에서 제공하는 세라믹 비트리,레진,메탈 다이아몬드 연삭 휠은 PCD 공구, PCBN 공구, MCD 공구, CVD 공구, ND 공구, 초경합금 공구 및 세라믹 인서트에 적용됩니다
인서부 연삭
인서트 외주연삭
MCD/CVD인서트 인서부 연삭
밀링원통연삭
회전공구의연삭
로드 절단
양단면 연삭
PDC 커터 드릴 비트 원통연삭
웨이퍼 외원가공
엣지 그라인딩 휠(메탈)
백 그라인딩 휠(레진/비트리)
양단면 연삭휠
CMP공정-페드
CMP공정-컴파운드
웨이퍼 절단-다이싱 블레이드
싱귤레이션- 마이크로 블레이드
MORESUPERHARD
반도체재료의 커팅/연삭 솔루션
More Superhard는 반도체 산업에 적용되는 고품질 절삭공구, 연삭공구 및 연마,폴리싱 솔루션을 제공합니다. 기술혁신 경제발전 측면에서 반도체의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 실리콘, 갈륨 비소, 탄화 규소/질화 갈륨, 다이아몬드 등이 포함됩니다.
1. 잉곳가공
-메탈/하이브리드 휠로 필요한 외경과진원도를 가공 - 실리콘 잉곳,C/R표면의 가공에 사용됨2. 웨이퍼 엣지라운딩
- 실리콘,갈륨 비소,탄화규소,사파이어등 웨이퍼와LCD&OLED&MLED,유리등의가공에 사용됨3. 백 그라인딩
- 웨이퍼,반도체의 두께가공,정밀가공에 사용됨4. CMP공정
- CMP공정으로 표면 흠결을 제거하여 매끄럽게 가공 - 폴리싱 페드,슬러리는 탄화규소,질화 알루미늄,질화 규소,갈륨 비소등재료의 정밀폴리싱에 사용됨5. 블레이드
- BGA,LGA,LED등 반도체의 전단 - 광학유리,자성 재료,초경합금,공구강,스테인리스강,세라믹,석영등의 절단내경연삭솔루션
내경연삭의 품질,효율은 내경가공의 제일 어려운 과제입니다.More Superhard는 다양한 결합제,구격의 휠과 호닝 제품으로 여러가지 소재(스테인리스강, 주철, 고온 합금, 초경합금, 세라믹 등)의 내경 연삭에 더 많은 선택을 제공해드립니다.
비트리 휠
비트리 CBN 휠
레진 휠
레진 휠
내경 연삭
글라스용 메탈 휠
메탈 휠
브레이징 휠
전착 휠
호닝가공
호닝가공
호닝가공
휠 드레싱- 로터리 드레서& 드레서
절삭 공구와 마찬가지로 연삭 휠도 사용에 따라 마모되므로 연삭력이 특히 중요합니다.“드레싱"을 통해 연삭력과 형상을 유지해주므로 공작물의 표면품질을 보장합니다 다이아몬드 드레서: 다이아몬드 드레서는 다이아몬드 개수에 따라 단석 드레서와 다석드레서로 구분되며 주로 실리콘 카바이드, 커런덤 및 기타 일반 연삭 휠의 드레싱에 사용됩니다. 로터리 드레서: 복잡한 형상의 휠 드레싱에 사용되며 프로파일 연삭기, 기어 연삭기 및 기타 고정밀 연삭기의 대량 연삭에 적용됩니다. - 제조 방식에 따라 소결,전착,CVD 로터리 드레서로 나누어집니다.
고정밀 다이아몬드 공구
More Superhard는 고정밀 다이아몬드공구의 제조와개발에 전념하고 있습니다
다이아몬드 포인트 게이지
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정밀연삭과정의 내경 외경의 측정
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베어링 산업의 베어링 캡, 내경, 외경 및 볼 시트 측정
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자동차 엔진 각부품의 측정
다이아몬드 압자
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로크웰, 브리넬, 비커스 및 구형 압자를 제공
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수동 및 자동 경도 측정기에 적용
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고품질 다이아몬드 - 다이아몬드 압자는 정밀 연마 및 엄격한 선별을 통한 산업용 다이아몬드로 만들어집니다.
다이아몬드 밴드 쏘
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형상: 반달과 련속 형상
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응용: 비금속, 초경 재료등(예: 대리석, 오닉스, 카바이드, 유리, 자성 합금,실리콘)의 절단.
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훌륭한 절단 품질, 높은 절단 효율, 우수한 성형 성능
기타 연마공구
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다이아몬드&CBN연마휠，그라인더에 장착됩니다. 석재, 유리, 세라믹, 단결정 실리콘, 초경합금, 스프레이, 다양한 티타늄 합금, 고온 합금, 스테인리스강등 가공하기 어려운 재료의 대량연마에 적용됩니다.
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메시 : 다이아몬드/ CBN 60# ~~1500#
